Schnittstelle - RJ45/LoRa - Aufputz

GEK.GAT.LOR.0001

Schnittstelle zur Einbindung von LoRa Geräten, wie Aktoren und Sensoren. Anschluss an RJ45. Wandmontage in Aufputzausführung.

Parameter

Wert

Gehäuse

Polycarbonat-ABS

Abmessungen

B x H x T / 135 x 36 x 165mm

Gewicht

0,68kg

Betriebstemperatur

0 bis +70°C

Lagertemperatur

-40 bis +85°C

Luftfeuchtigkeit

20 bis 90% r.F., nicht kondensierend

Spannungsversorgung

5VDC/2,5A (Netzteil inklusive) oder PoE (IEEE 802.3at)

Prozessor

ARM9 Prozessor mit 32-Bit ARM & 16-Bit Thumb instruction sets, 400MHz, 16K Data Cache, 256MB Flash Memory, 16K Instruction Cache, 128X16M DDR RAM

Frequenz LoRa

868MHz (EU868 (EU863 – 870))

Kanalkapazität LoRa

8-Kanäle (Half Duplex)

Maximale Ausgabestärke intern

Max. EIRP: 13.3dBm bis 25.8dBm

Maximale Ausgabestärke extern

Max. EIRP: 14dBm bis 27dBm

Antennen

Umgekehrte Polarität weiblich SMA (-041A & 042A Models)

EMV

ROHS Directive 2011/65/EU EN 50581:2012 RED Directive 2014/53/EU. Article 3.1b (EMC) EN 301 489-1 V2.1.1 (General) EN 301 489-3 V2.1.1 (LoRa/SRD)

Zertifizierungen

RED Directive 2014/53/EU. Article 3.2 (Radio) EN300 220-2 V3.1.1 (LoRa/ISM Radio), Low Voltage Directive (LVD) 2014/35/EU Article. 3.1a IEC 60950-1 2nd Edition + Am2:2013 EN60950-1:2006 + A11:2009 + A1:2010 + A12:2011 + A2:2013 IEC 62368-1:2014 (Second Edition), EN62368-1:2014 + AC:2017 (Second Edition) EN62311:2008 (MPE/RD Exposure), MIL-STD-810G: High Temp, Low Temp, Random Vibration. SAE J1455: Transit Drop & Handling Drop, Random Vibration, Swept-Sine Vibration. IEC68-2-1: Cold Temp. IEC68-2-2: Dry Heat